另外7个模型为回归模型，果融洽预测绝缘体材料的带隙能（EBG），果融洽体积模量（BVRH），剪切模量（GVRH），徳拜温度（θD），定压热容（CP），定容热容（Cv）以及热扩散系数（αv）。

双方要点12：热电材料中的异质原子与元素掺杂/固溶合金化基于异质原子的元素掺杂与固溶合金化是提高材料热电性能最常用的手段之一。最后，感情个要该综述提出了目前针对于热电材料与器件设计所存在的争议，挑战和前景。

结加名要点41：氧化对热电材料与器件的影响氧化会对大多数热电材料及器件的热电性能和机械稳定性造成严重的影响。这些论文共被Scopus引用13600余次，婚前H-index达到58。然而不可忽略的是，女生目前的热电材料与器件设计还存在着严峻的挑战，女生包括热电材料成分设计时名义成分和实际成分的匹配性，空位工程的不可控性，掺杂成功率与掺杂极限的主观性忽略，引发位错和堆垛层错/孪晶机制的不确定性，对纳米化概念（nanostructuring）的过度炒作，纳米夹杂相及纳米空洞的生成、尺寸和分布的非可控性，量子热电材料的大规模合成难度，单晶块体的高热电性能起源及其高额成本和脆性，多晶块体热电材料各向异性的主观忽略，避开相变温度附近的性能测量，热电器件能量损失的控制，多元化热电器件的服役性能评价手段，以及柔性器件性能和柔性的平衡等。

邹进教授目前的研究方向包括：提出半导体纳米结构（量子点，纳米线，纳米带，超簿纳米片）的形成机理及其物理性能的研究。图31 铋碲硒基多晶块体的结构和热电性能的各向异性，房分通过热锻工艺提升钡掺杂铋铜硒氧多晶块体的各向异性，房分以及通过事先合成大尺寸板条状二维硒化锡单晶片并以此为原材料进行快速烧结来提升硒化锡多晶块体的各向异性。

每种设计思路都从其基本原理的简要介绍开始阐述，求过并配以精心挑选的示例加以说明。

图6 等离子体放电烧结工艺制备多晶热电块体用于传统热电器件组装，果融洽聚焦离子束（FIB）切割技术用于微纳热电器件制备，果融洽以及滴涂法制备无机/有机复合柔性热电薄膜。Harding-Rolls称：双方到2020年，VR头盔设备基础将会显著增长到8100万台，我们预测，昂贵的高端头盔将会是实现内容盈利的主要力量。

Harding-Rolls表示，感情个要随着VR内容和用户与游戏市场的高度一致，索尼已经使许多必要的组件就位，以投入到这个新的VR娱乐市场中，让竞争对手付出代价。本周初，结加名JuniperResearch发表预测，VR硬件本身将在2021年达到500亿美元的规模，而Superdata则预测到2020年VR软件和硬件的市场总规模为300亿美元。

当谈到VR日后的潜力时，婚前一些行业分析研究公司一直在抛出一些浮夸的数据，婚前但IHSMarkit的一份新报告对未来几年的VR技术潜力则持有一种比较保守的观点。VR市场将会出现分化，女生一种是较低普及率的高端VR头盔，女生将有着强大的付费内容转换率，另一种是高普及率的低价智能手机VR头盔，其付费内容的比例要低一些。